DipTrace – это САПР для проектирования печатных плат, где создание пользовательских элементов (компонентов, корпусов, паттернов) требует точности. В стандартной библиотеке отсутствуют многие современные микросхемы, разъёмы или нестандартные модули, поэтому умение работать с редактором компонентов становится критически важным. В этом руководстве разберём процесс от подготовки данных до экспорта готового элемента в проект.
Создание элементов в DipTrace: пошаговое руководство
Настройка рабочей среды перед созданием компонента
Настройте параметры отображения в Options → Display. Включите опции Show Pin Numbers и Show Pin Names для символов, а для посадочных мест активируйте Show Pad Numbers и Show Silkscreen. Это позволит сразу видеть критически важные элементы без дополнительных кликов. Для работы с мелкими деталями увеличьте масштаб до 200–400% с помощью колеса мыши или горячих клавиш Ctrl++.
Создайте или выберите библиотеку для хранения компонента. Если библиотека отсутствует, нажмите Library → New Library и сохраните её в отдельной папке с понятным названием, например, Custom_Components. Избегайте хранения пользовательских библиотек в системных директориях DipTrace – это усложнит резервное копирование и перенос данных. Перед сохранением компонента проверьте, что в поле Library выбрана именно ваша библиотека, а не стандартная.
Проверьте привязку курсора к сетке в Options → Snap to Grid. Для точного позиционирования включите режим Snap to Grid и Snap to Objects, но отключите Snap to Center, если планируете размещать элементы с нестандартным смещением. Сохраните настройки профиля через Options → Save Profile, чтобы не повторять эти действия при каждом запуске DipTrace.
Добавление и редактирование контактных площадок в библиотеке
Редактирование существующих площадок выполняется через контекстное меню (ПКМ → Edit Pad) или двойным кликом. Основные настройки:
- Измените номер пина (например,
1,A,GND) – он должен соответствовать цоколёвке компонента. - Настройте термальные рельефы для улучшения пайки: задайте
4 спицышириной0.2 ммс зазором0.3 ммдля полигонов. - Для высокочастотных плат отключите термальные рельефы (
Thermal Relief → None) и используйте сплошное подключение к полигону. - Примените маски пайки (
Solder Mask) с зазором0.1 ммдля SMD-площадок или0.2 ммдля сквозных отверстий. - Для BGA-корпусов используйте микроплощадки (
Microvia) с диаметром0.1 мми глубиной0.05 мм.
Сохраните изменения в библиотеке (File → Save Library) и проверьте соответствие площадок стандартам (Tools → Check Pattern) на ошибки зазоров и перекрытий.
Построение графического изображения корпуса для схемы
Этапы финальной проверки корпуса:
- Запустите DRC (Tools → DRC) с настройками по умолчанию или пользовательскими правилами для проверки зазоров, перекрытий и соответствия слоёв.
- Экспортируйте корпус в библиотеку: сохраните файл (File → Save As) в формате *.lib, затем добавьте в проект через Library → Add Library.
- Для проверки визуальной совместимости разместите корпус на плате и убедитесь, что контактные площадки совпадают с трассами при автотрассировке.
Проверка соответствия созданного элемента стандартам IPC
Экспортируйте созданный элемент в формат Gerber и загрузите в специализированное ПО для проверки, например, в Polar Instruments Si8000 или Altium Designer с модулем IPC Compliant Footprint Verification. Проверьте не только геометрию, но и технологичность: углы контактных площадок должны быть скруглены радиусом не менее 0,1 мм, а ширина дорожек под пайку – соответствовать классу плотности монтажа (A, B или C по IPC-2221). Для критичных компонентов (например, QFN) выполните 3D-моделирование в DipTrace, чтобы убедиться в отсутствии пересечений с соседними элементами при высоте корпуса более 1,5 мм.
